10月18日至20日，中國電子材料行業協會電子錫焊料材料分會第二十九屆年會暨三十周年慶在廣東珠海舉行，有研粉材所屬公司康普錫威作為電子錫焊料材料分會副理事長單位受邀參加。有研粉材董事長、總經理賀會軍組織、出席并主持會議。
本屆年會以“砥礪奮進三十載，守正創新贏未來”為主題，匯聚了錫焊料產業鏈150余家研究、生產及應用單位，和近300位企業高管及領軍人才、行業大咖學者等，共同深入探討國際國內宏觀經濟形勢、中國電子材料及錫原料行業現狀及趨勢、錫焊料行業及下游產業的技術發展趨勢。
會上，朱捷、劉希學、張富文分別作題為《功率器件封裝用低溫燒結納米互連材料》《高可靠焊料技術現狀及研發趨勢》和《精細焊粉研發及技術現狀》大會報告，受到業界的廣泛關注。
大會進行了三十周年頒獎儀式，公布了一系列獎項并進行了隆重表彰，康普錫威榮獲“突出貢獻企業”“科技創新獎”和“社會貢獻獎”三個獎項。
近20年來，康普錫威始終履行“至上、至先、至誠、至善”責任使命，深耕錫焊料領域感知主責主業，永葆科技創新文化基因，在國家重大科技專項和重大科技工程中實現諸多標志性突破，面向世界科技前沿取得了一批重要的創新成果。在電子器件的集成化、高密度化趨勢對焊料的服役環境和尺寸等提出了更多更高要求的背景下，康普錫威針對低溫SMT、高可靠和精細化互連等各種應用需求，開發出SMT用LF143S低溫無鉛環保焊料、車規級LF516S高可靠無鉛焊料和譜系化精細焊粉等新材料、新產品，為行業提供了全套的系列解決方案。
此次獲獎，是業界對康普錫威制備技術和創新精神的肯定?？灯斟a威將繼續以高質量發展為基石，以滿足客戶需求為導向，篤定前行，致力于關鍵核心技術的新突破，推進創新產品迭代應用，為企業的高質量發展注入不竭動力。